Optimized Ground Pin Assignment in a Multi-layer Package to Minimize Simultaneous Switching Noise

Y.Hiruta Y.Hiruta, N.Hirano N.Hirano, T.Sudo T.Sudo, Toshio Sudo

研究成果: Article査読

本文言語English
ページ(範囲)435-440
ジャーナル7th IMC
出版ステータスPublished - 1992 4 1

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