PDN Impedance and Noise Modeling of 3D System-in-Package with a Widebus Structure

T.Sudo T.Sudo, Y.Oizono Y.Oizono, Y.Nabeshima Y.Nabeshima, T.Okumura T.Okumura, A.Sakai A.Sakai, S.Uchiyam S.Uchiyam, H.Ikeda H.Ikeda, Toshio Sudo

研究成果: Article査読

本文言語English
ジャーナルProceedings of IEEE 3DIC 2011
出版ステータスPublished - 2012 2 2

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