Polyimide Substrate for High Speed GaAs Hybrid Modules

T.Sudo T.Sudo, K.Yoshihara K.Yoshihara, T.Saito T.Saito, K.Jiro K.Jiro, Toshio Sudo

研究成果: Article査読

本文言語English
ページ(範囲)33-33
ジャーナル5th VLSI Packaging Workshop, Paris
出版ステータスPublished - 1986 10 30

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