Prediction of thermal fatigue life for encapsulated flip chip interconnection

Kazuhide Doi, Naohiko Hirano, Takashi Okada, Yoichi Hiruta, Toshio Sudo, Minoru Mukai

研究成果査読

34 被引用数 (Scopus)

フィンガープリント

「Prediction of thermal fatigue life for encapsulated flip chip interconnection」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

Chemical Compounds

Engineering & Materials Science