Progress Review of Electromagnetic Comapatibility Analysis Technologies for Packages, Printed Circuit Boards, and Novel Interconnects

ErPing Li, Xing-Chang Wei, A.C.Cangellaris A.C.Cangellaris, En-Xiao Liu, Yao-Jiang Zhang, M D'Amore, Toshio Sudo

研究成果: Article査読

本文言語English
ページ(範囲)248-265
ジャーナルIEEE Transactions on Electromagnetic Compatibility
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出版ステータスPublished - 2010 5月 1

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