Progress review of electromagnetic compatibility analysis technologies for packages, printed circuit boards, and novel interconnects

Er Ping Li, Xing Chang Wei, Andreas C. Cangellaris, En Xiao Liu, Yao Jiang Zhang, Marcello D'amore, Joungho Kim, Toshio Sudo

研究成果: Review article査読

138 被引用数 (Scopus)

フィンガープリント 「Progress review of electromagnetic compatibility analysis technologies for packages, printed circuit boards, and novel interconnects」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

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