Reliability of Flip-chip Interconnection by Eutectic Solder Bumps

Y.Hiruta Y.Hiruta, K.Doi K.Doi, N.Hirano N.Hirano, T.Okada T.Okada, T.Sudo T.Sudo, Toshio Sudo

研究成果: Article査読

本文言語English
ジャーナルIEEE VLSI Packaging Workshop, Montrey
出版ステータスPublished - 1995 10 25

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