Reliability tests of electroless barriers against copper diffusion under bias temperature stress with n- and p-type substrates

M. Yamashita, S. Fujishima, A. Mitsumori, K. Ueno

研究成果: Article査読

本文言語English
ページ(範囲)58-59
ジャーナルExtended Abstracts of Advanced Metallization Coference 2012: 22nd Asian Session
出版ステータスPublished - 2012 10 23

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