| 本文言語 | English |
|---|---|
| ジャーナル | Microelectronics and Reliability |
| 出版ステータス | Published - 1997 4月 1 |
Reliablity Study on Three-Dimensional Au/WSiN Interconnections for Ultra-Compact MMICs
Hirohiko Sugawara, Makoto Hirano
研究成果: Article › 査読
Hirohiko Sugawara, Makoto Hirano
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| 本文言語 | English |
|---|---|
| ジャーナル | Microelectronics and Reliability |
| 出版ステータス | Published - 1997 4月 1 |