Simplified and practical estimation of package cracking during reflow soldering process

K. Sawada, T. Nakazawa, N. Kawamura, K. Matsumoto, Y. Hiruta, T. Sudo

研究成果: Conference contribution

17 被引用数 (Scopus)

フィンガープリント

「Simplified and practical estimation of package cracking during reflow soldering process」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

Engineering & Materials Science