Simulation of Coupling Effects Among Multiconductor Lines on a Thin Film Multichip Module,

J.Kudo J.Kudo, T.Sudo T.Sudo, Toshio Sudo

研究成果: Article査読

本文言語English
ページ(範囲)330-333
ジャーナルIEMT Japan Symposium
出版ステータスPublished - 1991 5 25

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