| 本文言語 | English |
|---|---|
| ページ（範囲） | 330-333 |
| ジャーナル | IEMT Japan Symposium |
| 出版ステータス | Published - 1991 5月 25 |
Simulation of Coupling Effects Among Multiconductor Lines on a Thin Film Multichip Module,
J.Kudo J.Kudo, T.Sudo T.Sudo, Toshio Sudo
研究成果: Article › 査読
J.Kudo J.Kudo, T.Sudo T.Sudo, Toshio Sudo
研究成果: Article › 査読
| 本文言語 | English |
|---|---|
| ページ（範囲） | 330-333 |
| ジャーナル | IEMT Japan Symposium |
| 出版ステータス | Published - 1991 5月 25 |