本文言語 | English |
---|---|
ページ(範囲) | 330-333 |
ジャーナル | IEMT Japan Symposium |
出版ステータス | Published - 1991 5月 25 |
Simulation of Coupling Effects Among Multiconductor Lines on a Thin Film Multichip Module,
J.Kudo J.Kudo, T.Sudo T.Sudo, Toshio Sudo
研究成果: Article › 査読
J.Kudo J.Kudo, T.Sudo T.Sudo, Toshio Sudo
研究成果: Article › 査読
本文言語 | English |
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ページ(範囲) | 330-333 |
ジャーナル | IEMT Japan Symposium |
出版ステータス | Published - 1991 5月 25 |