Submicronmeter Gold Interconnect Wiring by Sidewall Electroplating Technology

Makoto Hirano

    研究成果: Article査読

    本文言語English
    ページ(範囲).L553-L555
    ジャーナルJapanese Journal of Applied Physics Letters
    33 Part 2
    出版ステータスPublished - 1994 4 1

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