本文言語 | English |
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ページ(範囲) | 096504-1-096504-5 |
ジャーナル | Japanese Journal of Applied Physics |
巻 | 48 |
出版ステータス | Published - 2009 9月 24 |
Suppression of Electromigration Early Failure of Cu/Porous Low-k Interconnects Using Dammy Metal
Y. Kakuhara, S. Yokogawa, M. Hiroi, T. Takewaki, K. Ueno
研究成果: Article › 査読