Suppression of Electromigration Early Failure of Cu/Porous Low-k Interconnects Using Dammy Metal

Y. Kakuhara, S. Yokogawa, M. Hiroi, T. Takewaki, K. Ueno

研究成果: Article査読

本文言語English
ページ(範囲)096504-1-096504-5
ジャーナルJapanese Journal of Applied Physics
48
出版ステータスPublished - 2009 9 24

引用スタイル