The Wettability and Bondability Degradation Mechanisms of Tin-plated Copper Leads of Fine Pitch TCP During Thermal and Humid Aging,

E.Hosomi E.Hosomi, C.Takubo C.Takubo, Y.Hiruta Y.Hiruta, T.Sudo T.Sudo, F.Takahashi F.Takahashi, K.Saito K.Saito, N.Nakajima N.Nakajima, M.Nakazono M.Nakazono, Toshio Sudo

研究成果: Article査読

本文言語English
ページ(範囲)128-133
ジャーナル8th IMC
出版ステータスPublished - 1994 5月 25

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