本文言語 | English |
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ページ(範囲) | 128-133 |
ジャーナル | 8th IMC |
出版ステータス | Published - 1994 5月 25 |
The Wettability and Bondability Degradation Mechanisms of Tin-plated Copper Leads of Fine Pitch TCP During Thermal and Humid Aging,
E.Hosomi E.Hosomi, C.Takubo C.Takubo, Y.Hiruta Y.Hiruta, T.Sudo T.Sudo, F.Takahashi F.Takahashi, K.Saito K.Saito, N.Nakajima N.Nakajima, M.Nakazono M.Nakazono, Toshio Sudo
研究成果: Article › 査読