Thermal Characterization of Resin Die-bond Defects for VLSI Packages

Y.Yamaji Y.Yamaji, Y.Tsuboi Y.Tsuboi, O.Yamagata O.Yamagata, H.Nakayoshi H.Nakayoshi, M.Nii M.Nii, T.Sudo T.Sudo, Toshio Sudo

研究成果: Article査読

本文言語English
ページ(範囲)123-126
ジャーナルThe 2nd VLSI Packaging Workshop of Japan,
出版ステータスPublished - 1994 12 5

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