| 本文言語 | English |
|---|---|
| ジャーナル | Default journal |
| 出版ステータス | Published - 1999 2月 1 |
Thermal Fatigue Damage of Quad Flat Pack Leads and Sn-3.5Ag-X(x=Bi and Cu) Solder Joints
Kenji Warashina, Yoshiharu Kariya, Yasunori Hirata, Masahisa Otsuka
研究成果: Article › 査読
Kenji Warashina, Yoshiharu Kariya, Yasunori Hirata, Masahisa Otsuka
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| 本文言語 | English |
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| 出版ステータス | Published - 1999 2月 1 |