本文言語 | English |
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ジャーナル | Proc. Of International Conference on Electronics Materials and Packaging |
巻 | EMAP2011 |
出版ステータス | Published - 2011 12月 1 |
Thermal Fatigue Life Prediction Model and Acceleration Factor for Sn-Ag-Cu Solder Joint
Y. K, a a, Y. Kariya
研究成果: Article › 査読