Thermal fatigue life prediction of BGA solder joints using a creep constitutive equation incorporating microstructural coarsening effect

Kouichi Morooka, Yoshiharu Kariya

研究成果: Article査読

フィンガープリント

「Thermal fatigue life prediction of BGA solder joints using a creep constitutive equation incorporating microstructural coarsening effect」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

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