Three-dimensional micro modification and selective etching of crystalline silicon using 1.56-μm subpicosecond laser pulses

Shigeki Matsuo, Keiji Oda, Yoshiki Naoi

研究成果: Conference contribution

抄録

Three dimensional micro removal processing was attempted to crystalline silicon substrate using a 1.56-μm subpicosecond laser. Selective removal was observed on both top and rear surfaces when nitric hydrofluoric acid was used as etchant.

本文言語English
ホスト出版物のタイトル2013 Conference on Lasers and Electro-Optics Pacific Rim, CLEO-PR 2013
DOI
出版ステータスPublished - 2013 10 18
外部発表はい
イベント10th Conference on Lasers and Electro-Optics Pacific Rim, CLEO-PR 2013 - Kyoto, Japan
継続期間: 2013 6 302013 7 4

出版物シリーズ

名前Pacific Rim Conference on Lasers and Electro-Optics, CLEO - Technical Digest

Conference

Conference10th Conference on Lasers and Electro-Optics Pacific Rim, CLEO-PR 2013
国/地域Japan
CityKyoto
Period13/6/3013/7/4

ASJC Scopus subject areas

  • 電子材料、光学材料、および磁性材料
  • 原子分子物理学および光学
  • 凝縮系物理学
  • 電子工学および電気工学

フィンガープリント

「Three-dimensional micro modification and selective etching of crystalline silicon using 1.56-μm subpicosecond laser pulses」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

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