Three-dimensional MMIC interconnect process using photosensitive BCB and STO capacitors

Koh Inoue, Kenji Kamogawa, Kenjiro Nishikawa, Kenji Ikuta, Kiyomitsu Onodera, Makoto Hirano

    研究成果: Paper査読

    6 被引用数 (Scopus)

    フィンガープリント

    「Three-dimensional MMIC interconnect process using photosensitive BCB and STO capacitors」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

    Engineering & Materials Science