Trends of conductive adhesives in electronics

Katsuaki Suganuma, Daisuke Shindo, Kanji Ohtsuka, Yoshiharu Kariya

研究成果: Article査読

2 被引用数 (Scopus)
本文言語English
ページ(範囲)79-85
ページ数7
ジャーナルJournal of Japan Institute of Electronics Packaging
12
1
DOI
出版ステータスPublished - 2009 1

ASJC Scopus subject areas

  • 電子工学および電気工学

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