Trends of conductive adhesives in electronics

Katsuaki Suganuma, Daisuke Shindo, Kanji Ohtsuka, Yoshiharu Kariya

研究成果: Article

1 引用 (Scopus)
元の言語English
ページ(範囲)79-85
ページ数7
ジャーナルJournal of Japan Institute of Electronics Packaging
12
発行部数1
DOI
出版物ステータスPublished - 2009 1 1

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  • Electrical and Electronic Engineering

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