Visco-elastic effect of underfill material in reliability analysis of flip-chip package

Yoshihiko Kanda, Kunihiro Zama, Yoshiharu Kariya, Takao Mikami, Takaya Kobayashi, Toshiyuki Sato, Toshiaki Enomoto, Koichi Hirata

研究成果: Conference contribution

1 被引用数 (Scopus)

フィンガープリント

「Visco-elastic effect of underfill material in reliability analysis of flip-chip package」の研究トピックを掘り下げます。これらがまとまってユニークなフィンガープリントを構成します。

Engineering & Materials Science