WLAN/WPAN

Arya Behzad, Tadashi Maeda

研究成果: Editorial査読

本文言語English
論文番号4523203
ページ(範囲)354
ページ数1
ジャーナルDigest of Technical Papers - IEEE International Solid-State Circuits Conference
51
DOI
出版ステータスPublished - 2008
外部発表はい
イベント2008 IEEE International Solid State Circuits Conference, ISSCC - San Francisco, CA, United States
継続期間: 2008 2 32008 2 7

ASJC Scopus subject areas

  • 電子材料、光学材料、および磁性材料
  • 電子工学および電気工学

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